SAIKYO提供的特殊技术 1、厚度0.4～3mm片材三维成型技术 它是一种在三维空间中形成三维多晶硅片的技术，并且可以挤压到60毫米的高度。 ​ 一款有价值的产品，可让您同时根据您的要求进行设计和调整。 2、厚制品、透明制品、成型后装饰等工艺。 透明嵌件成型、加厚成型、成型后（着色等）各种技术融为一体的高附加值产品。 3、3D光栅膜模内成型技术 该产品采用特殊制造方法，将光栅3D图像模制成薄膜插入件，无需粘贴喷墨打印纸，而是使用高透明亚克力和耐热PC制造，适合户外使用对耐候性有要求的场合，可以使用。