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SAIKYO提供的特殊技术 1、厚度0.4~3mm片材三维成型技术 它是一种在三维空间中形成三维多晶硅片的技术,并且可以挤压到60毫米的高度。 ​ 一款有价值的产品,可让您同时根据您的要求进行设计和调整。 2、厚制品、透明制品、成型后装饰等工艺。 透明嵌件成型、加厚成型、成型后(着色等)各种技术融为一体的高附加值产品。 3、3D光栅膜模内成型技术 该产品采用特殊制造方法,将光栅3D图像模制成薄膜插入件,无需粘贴喷墨打印纸,而是使用高透明亚克力和耐热PC制造,适合户外使用对耐候性有要求的场合,可以使用。

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